A la passada jornada "Reptes i Oportunitats: impressió funcional amb materials avançats", celebrada el passat 13 d'abril, es van identificar les oportunitats de l'electrònica impresa en materials avançats per a sectors industrials com el ferroviari i l'aeronàutic.

Durant la jornada, els centres tecnològics participants, Eurecat i Tecnalia, van mostrar el potencial de la tecnologia, tendències i desafiaments aplicats en productes i projectes amb aquests desenvolupaments.

Cristina Casellas, Promotora Tecnològica de la Unitat Funcional Printing & Embedded Devices d’Eurecat van presentar les tendències i aplicacions de l'electrònica impresa integrada en elastòmers i termoplàstics, que inclouen sensors i objectes flexibles intel·ligents per al desplegament de la IoT a la indústria i la societat.

Exemples de dispositius basats en materials plàstics amb electrònica impresa. Font: Eurecat

D'altra banda, Encara Escudero, Directora de la Línia de Materials Plàstics, va explicar els últims avenços en In-Mould Electronics (IME), que permet la impressió, hibridació, termoformat i injecció d'electrònica integrada en materials polimèrics. Aquesta tecnologia té àmplies aplicacions, des del sector de l'automoció, on està més estesa, a sectors com la il·luminació o el sector médic. En aquest últim, Escudero ha posat com a exemple el projecte europeu Optogenerapy, en què Eurecat va desenvolupar un implant biofotònic per administrar dosis de proteïnes terapèutiques a pacients amb esclerosi múltiple.

Fabricació de la càpsula de l'implant del projecte Optogenerapy Font: Eurecat

En el terreny de l'electrònica impresa amb materials compòsits, Begoña Canflanca, Aeronautic Marketing Managera Tecnalia, va comentar els avantatges, aplicacions i oportunitats dels materials compòsits amb electrònica integrada en múltiples sectors com la construcció, il·luminació, energia o les comunicacions. "El potencial de la impressió funcional en compòsits multifuncionals és enorme i es justifica bé per l'alleugeriment, disminució de volum i més permet major facilitat d'acoblament i nous sistemes de muntatge Plug & Play", ha explicat Canflanca.

Isabel Obieta, Project Manager a Tecnalia, va complementar la sessió explicant alguns exemples de peces de compòsits impreses per Tecnalia, les expectatives de creixement i els reptes que planteja aquesta tecnologia en aquest tipus de substrats, que inclouen la necessitat de reduir costos, una elevada fiabilitat i durabilitat, o que siguin fàcils de mantenir.

Tecnalia disposa d'una patent per integrar circuts en compòsitcs basats en impressió funcional. Font: Tecnalia

Reptes per a l’aplicació de la impressió funcional al sector ferroviari i aeroespacial

En el sector ferroviari i aeroespacial l'electrònica impresa en termoplàstics i compòsits té moltes potencials aplicacions. Segons Eduardo de la Guerra, Doctor en Enginyeria mecànica i expert en materials, Cap de Projectes d'Innovació de Talgo, l'aplicabilitat d'aquesta tecnologia en els trens està orientada a tres grans línies: a millorar l'experiència del passatger, per exemple, millorant la il·luminació d'espais i creant un ambient personalitzat; en la geolocalització i seguiment de paquets i aprovisionaments en els trens, i en la sensorització de components estructurals amb pes reduït. "El desafiament per a aquest tipus de tecnologia està en poder integrar sensors en les parts estructurals del tren i que s'obtingui informació contínua i en temps real de l'estat d'aquests components per prevenir fallades o planificar manteniments", va explicar de la Guerra.

D'altra banda, Álvaro Urech, Innovation Director Spain & Portugal, Global Innovation Competency d'ALSTOM, va incidir en la necessitat d'assegurar la durabilitat i la fiabilitat d'aquests components a costos competitius, garantint els exigents estàndards regulatoris que té el sector. A més, va emfatitzar que cal prosseguir impulsant el disseny i desenvolupament de peces multifuncionals que permetin un alt grau de reciclabilitat dels seus materials, integrant així cada vegada més el concepte de sostenibilitat.

Pel que fa a la indústria aeronàutica, Igor Otero, responsable de R+D de la Engineering Division d'Aernnova, va confirmar que en el seu sector la impressió funcional planteja reptes similars, però va insistir en la importància del manteniment i alineament de totes aquestes innovacions tecnològiques amb l'aspecte normatiu i regulador vinculat a cada àmbit de mobilitat. A tall d'exemple, els cicles tèrmics a què estan sotmesos alguns components d'avions són més extrems als que pateixen components similars en aplicacions de mobilitat terrestre. Un potencial nínxol de mercat per a la implementació de nous desenvolupaments basats en la impressió funcional és el eVTOL (aeronau elèctrica d'enlairament i aterratge vertical).

La jornada ha estat organitzada pel Clúster MAV conjuntament amb el Functional Print Cluster, la Plataforma Tecnológica Española de Impresión Avanzada 3NEO, Railgrup, Hegan Basque Aerospace Cluster i els centres tecnológics Eurecat y Tecnalia.

Consulta a l’Espai Soci la presentació de la sessió i gravació